65.3亿元！ 半导体产业保险资金债权投资落地

近日，“平安—渝资光电基础设施永续债权投资计划”(以下简称“渝资光电项目”)落地，已完成65.3亿元投放，这是行业首单为重大半导体产业项目资本金提供融资的保险资金债权投资计划。

此计划通过交易结构创新，为险资支持高端智能制造业、支持国家战略性新兴产业，提供了新思路、开创了新模式。

渝资光电项目由平安资管独立发起，募集资金定向投于京东方项目。平安资管相关负责人介绍，这是近年来平安资管落地的交易结构最复杂、难度最大的项目之一。为有效满足保险资金的配置需求，在产品交易结构的设计上，平安资管创新采用“股权质押担保+差补”的增信模式，有效控制了底层永续债权的风险，并在项目投放前明确退出机制，保证项目整体风险可控。

近年来，险资通过债权计划、股权计划、产业基金等产品方式在海洋工程装备、商用大飞机、新一代信息技术产业、集成电路装备等领域，落地了一批有特色、有口碑、有影响力的明星工程，为支持我国从制造业大国向制造业强国的转变贡献了力量。

此次渝资光电项目也是险资向先进制造投资领域迈进的一个缩影。该项目妥善解决了重庆市投资京东方的资本金融资需求，为推动重庆数字产业化、产业数字化建设，促进重庆智能制造产业发展作出了贡献。

平安资管表示，未来将继续围绕新经济发展动能、经济结构优化升级等目标，充分利用公司在基建、市政、环保等重大民生工程方面成功的投资经验，发挥专业优势，保持创新精神，通过各类直投业务形式，持续为地方政府和企业提供精准、优质、有温度的金融服务。(记者 朱艳霞)

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